台积电遭砍单拖累半导体板块走低，芯片行业人士称客户签单再砍价

7年初4日，里央处理器股普翻，截至新闻报导，银河微电（688689）翻6.64%，兆易创新(603986)（603986）翻6.24%，北方华创(002371)（002371）翻5.66%，华虹半导体(01347)翻5.63% ，晶门半导体(02878)翻6.9%，里芯国际(00981)翻2.53%，上海复旦(01385)翻0.64%，里央处理器ETF（159995）翻2.96%。

对于今日里央处理器股大幅提高下翻，券商人士对采访透露，有此前电子元件代工扩产放缓，存储器价位可能下降，带来一些情绪扰动。全因有报道说是惠普出现三大买家更改订单——在此在此之前苹果iPhone14系列量产已启动，但首批9000万台出货前提已削减一成；AMD（SDRAM半导体）调减今年第四季度至2023年第一季度共约2万片7/6纳米订单；英伟达要求延迟并缩减第一季度订单。

Wit Display首席分析师墨脱对第一财经采访透露，惠普是世界半导体器件产业的风向标，惠普如果被砍单，那就反之亦然其他电子元件代工厂商将遭遇越发严峻的美国市场挑战。但是增值美国市场期望发生变化传导到电子元件代工领域有等待时间差，在此在此之前并没在盈利里明显表现出来，但是有部份电子元件代工厂已经调低了美国市场短期内。

另外，墨脱说是，不太可能惠普股价一直低迷里，是因为增值电子美国市场低迷引致投资人对美国市场前景悲观。面向增值电子元件的驱动里央处理器、MCU价位正在持续下滑。

一位里央处理器从业者人士透露，备受增值电子美国市场低迷影响，河段电子元件价位下降太快，沿河里央处理器厂商阵前，在与买家洽谈过程里，很多电子元件厂商都要求降价。与此同时，很多IC厂去年高价库存还在，库存太多，压力太大。在此之前的低价主要集里于沿河电子元件代工与封测里央处理器，在此在此之前这两部份价位前提不变，但IC价位已经大多下滑，根本上还是因为河段适配器期望不振。

在此在此之前里央处理器股下翻行情大多，7年初1日，美股里央处理器概念股遭备受重创，里央处理器造山运动视作标普500指数里表现最差造山运动，美股盘里，惠普翻6.4%，荷兰里央处理器生产商阿斯麦翻6.6%，意法半导体翻4.5%，翻4.7%，英伟达翻4.5%，高通翻3.9%。

包括存储里央处理器巨头美光科技、AMD 在内的几多家里央处理器生产商透露，通胀持续上升与经济体制降温正在减少增值者与企业的额度，世界里央处理器期望将减弱。美光科技透露，虽然第三季度盈利超短期内，但公司大幅提高大幅提高第四财季展望里的产品销售前提，并透露美国市场 " 在非常短的等待时间内将大幅提高走软。"

此前，里航证券首席手段分析师张郁峰透露，半导体前期已经历一轮上涨，在此在此之前更改仍在进行里，操作层面上不建议在自觉去猜测所谓的“底”。越发务实的方式是等待半导体具体来说造山运动从业者方式于企稳再次，出现右侧交易机会，因为半导体方式于整体刚性更大，所以一旦出现更改，幅度便可能较为激烈，因此最好遵循顺势而为的原则，从右侧重回，而不是在此在此之前就进行重回动作。