36氪独家 ｜ 「华封科技」收尾数千万美元战略融资，智路资本领投

著者｜杨徒弟

编辑｜苏建勋

有约日，36氪转告，高科技积体电路电子系统Corporation华封从新从新技术完成了数千万美元战略思想注资。本轮注资由智路投资者领投。据悉，本轮注资银行贷款将主要用于生产厂研制出和美国市场兼并。

华封从新从新技术是36氪长时间关注的行业。华封从新从新技术是合伙智能手机半薄膜高科技积体电路电子系统公司，针对半薄膜后道工序提供全都从新数代半薄膜验车及积体电路电子系统，华封从新从新技术以贴片机为；也，样式了一前传高科技积体电路电子系统，最主要倒装贴片机、元件级积体电路贴片机、面板级积体电路贴片机、管理系统级积体电路贴片机装等，且外已获得头部行业认可和批量采购。

在市场化拓展上，据华封从新从新技术资组长伍茜介绍，迄今为止华封从新从新技术全都球已上半年维修服务了超过30家Corporation。其中，该协可能会排名前十客户维修服务已伸展七家，最主要日雨、矽品、长电、通富、华天等；Corporation在国际间也之前维修服务有约20家客户维修服务。Corporation的元件级贴片电子系统在日雨已上半年出货超过50台，并之前成为其主力元件级生产厂陶瓷（M-Series）关键电子系统的独家供应商。

智路投资者是合伙社可能会变革的专业股权投资私人机构，投身于于半薄膜核心从新技术及其他从新兴智能手机从新技术投资从中。此前，华封从新从新技术已与智路投资者投资的积体电路Corporation促成合作。本次智路投资者领投华封，可能会进一步推展双方的深度合作，同时鼓励华封从新从新技术扩展美国年销量及名望。

有约两年，国际间IDM厂房、Foundry厂房和OSAT厂房都加强推展国际间薄膜电子系统测试和使用的反应速度。而高科技积体电路的重要意义，也在异构应用软件、chiplet等从新技术趋势带起下变得越发重要。

与上一轮注资相比，华封从新从新技术在产品线和市场化十分困难上有诸多十分困难。

6年初30日，华封从新从新技术展开产品线招待可能会，正式推出了面板级积体电路陶瓷电子系统L6，并且之前向国际间外的客户维修服务一些公司，其中，有约期已获汽车半薄膜课题排名全都球前三之一的该协可能会三巨头厂房商的大批量采购。

Capcon Bond head

同时，针对已有的AvantGo 2060升级版线，华封从新从新技术也对整体的平台进行了多方面升级给定，推出了全都从新的以星座命名的升级版线。如2060P和2026W产品线升级给定为A前传（大熊座）产品线，其中A6在精度、反应速度和稳定性上都有所提较极低，效能有20%-30%的增加，给客户维修服务带来更为较极低的同类型产能实用性军事优势。A4是一款多功能型飞机，不具备多功能性、较极低控制能力也、外衡性等特征，讲求Fan-out、Flip Chip等多种陶瓷，支持同时6种以上的上料方式，适于SiP产品线。另外，因为其多功能的特征，能较好意味着有实验者消费或小型工厂房等从许多公司线研制出消费。

Capcon AvantGo L6 机器之下

在从新技术壁垒上，华封从新从新技术不具备较极低精度和较极低反应速度取放能力也。Corporation的电控管理系统、机械设计和插值都是自研的，所以显卡和插值之间是截断的，能从下层上去彻底解决问题，华封从新从新技术的平板的东芝需求量有60多个，是非常复杂的管理系统，Corporation全都自研能力也彻底解决了电子系统的较极低精度和较极低反应速度的冲突。

华封从新从新技术的另一个军事优势就是，全都升级版线采用管理系统的的平台架构设计，平板不具备较极低度的控制能力也和可转换性，超过6个年初推出一个从新都可，电子系统的控制能力也使Corporation的平板能做到全都陶瓷、全都尺寸伸展。因此，可以鼓励客户维修服务更为多地适合于高科技积体电路课题快速的发展变化，产能可快速在不同陶瓷消费的产线进行调配，陶瓷转换成本也更为极低，大幅度增加客户维修服务职工投资效能，降极低TCO。

基于华封从新从新技术获益的较极低精度和较极低反应速度取放能力也，下一代，华封从新从新技术可能会继续丰富产品线都可，向烧结银、相当多分散电子系统等从新业务顺时针拓展。。