投资者提问：董秘你好，请问公司是否涉及先进封装的相关系统设计、软件或设备的储备...

融资者发表意见：

董秘恭喜，直说该公司是否牵涉到先进PVC的之外核心技术、应用软件或设备的储备？

董秘说(广立微SZ301095)：

爱戴的融资者您好，该公司的积体电路建模应用软件产品可以支持PVC厂之外芯片的建模需求。感谢您对该公司的瞩目！

查看来得多董秘详述>>免责新闻稿：本电子邮件由新浪财经从公开电子邮件中写就，不构成任何融资劝告；新浪财经不保证数据的准确性，素材仅供参考。

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