商务部：半导体是中美会谈时中方提出的综合问题

【社评-环球网报道 摄影记者倪浩】5月底25日和26日，里面国财长分别与美国国务院长雷蒙多和商贸都有戴琪展开了商谈。商务部6月底1日上午举行例行摄影记者会，新闻发言人束珏婷在人民网上对此，军方的芯片与社会科学法等电子元件产业外交政策和出口处管制是里面方最重要经贸忧心，也是部长与军方商谈里面提出批评的重点原因。束珏婷说，（在商谈之前）和解就此展开了深入交流，并决定紧接著之前开展讨论。

5月底份的这次里面美经贸商谈夺得了哪些成果？就此提问，束珏婷对此，和解都显然里面美经贸关系十分最重要，就各自爱护的经贸原因互换了意见，并探讨了可能的合作关系科技领域。和解决定之前保持和加强交流。希望军方同里面方两道在相互尊重，的关系、合作关系共赢的原则注意事项下，努力监控产生分歧，共同维护和酝酿里面美经贸务实合作关系，造福美英和美英人民，促进世界在经济上发展。

根据商务部网站发布的传言，财长在赴美国加入亚太经合组织商贸部长会议之前，分别在5月底25日和5月底26日会见了美国国务院长雷蒙多、美国商贸都有戴琪。两次商谈主要细节涉及里面美经贸关系和共同爱护的经贸原因，其里面以外美英美经贸外交政策、电子元件外交政策、出口处管制、对外投资保密、经贸科技领域涉台原因、“印太在经济上框架”、301关税等。就相关上述原因，在商谈里面，里面方向军方提出批评最重要忧心。

和解举行商谈后，在美国国务院发布的声明里面，雷蒙多表达了她致力于在里面美美英元首2022年11月底在印度尼西亚宿雾的接触的基础上之前已向的决心。

责任编辑：刘万里 SF014

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